手工焊接传统的焊接方法
手工焊接方法手工焊接技术并不太复杂，但是如果因为操作简单而马虎从事，就会引起各种不良的后果，所以在焊接的过程中一定要引起重视。下面对手工焊接过程及操作要领做一简单介绍。
1．焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，如图3—12所示，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具，更重要的是要准备好电烙铁。“准备好电烙铁”不仅是要选好一只功串合适的电烙铁，而且更重要的是要调整好电烙铁的工作温度，使烙铁头的工作面完全保持在吃锡的状态。这是决定能否焊好的第一步。钽电容对于第一次使用的新烙铁来说，这一步尤其重要。新烙铁在首次通电以前要把烙铁头调出来两厘米左右，经充分预热试焊后，若嫌温度不够，可以解开紧因螺钉向里面送回一点，试焊，还不够就再往里送回一点点……就这样逐步往上调，不要过急，多试几次，一开始宁可让它偏低，切不可让温度过高，否则烙铁头就会被“饶 死”。所谓“烷死”，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉，表面形成一层黑色的氧化铜壳层。此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，用这样的烙铁是无法工作的。烙铁头一旦“烧死”就必须挫掉表层重新上锡，这对于长寿烙铁来说就是致命的损失了。使用时要充分留意这道手续，当换了一支烙铁，或换了一个工作环境，在电网电压变化以后，必须注意调节电烙铁的工作温度，使其维持在300 Y左右。实际操作的准则是：在不至于“烧死”烙铁头的前提下尽量调高一些。一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡状态。
2．焊接过程(1)元器件引出脚的上锡这是完整的手工焊接过程的第一步。即将元器件引出脚及焊片、焊盘引线等板焊物分别预先用烙铁搪上一层焊锡。这样可以基本保证不出现虚焊。在焊接操作中，一定要养成将元器件和引线预先上锡的良好习惯。对于那些表面氧化、有污馈的引脚和有绝缘漆的线头，上锡前还必须进行表面的清洁处理，手工焊接时一般采用刮削的办法处理。刮削时必须注意做到全面、均匀。尤其是处理那些小直径线头时，不能在刮削的起始部位留下伤痕。较粗的引出脚可以压在粗粮的工作台板的边缘上边转边刮，细线头则应该用砂纸处理。(2)手工焊接的基本手法焊接的操作过程看起来很简单，但是要真正焊好每一个焊点，保证在任何情况下都不出现虚焊则不是那么简单的事情，这需要细心，需要手腑并用，尤其需要通过反复练习，培养手感。手工焊接有两种基本手法；另一种是用实心焊锡条时的手法；另一种是使用松香焊铜丝作焊料时的手法。ATMEL代理商前者是一种传统的手法，初学者应首先掌握这种方法，只有学会了怎么样用烙铁来运载、调节焊料，体会到怎样使焊剂在焊接过程中发挥它的作用，才能真正做好焊接。准备好的电烙铁应该先在锡条上熔锡，以便让烙铁头能带上适量的焊锡。熔锡时只要在锡条的端部或边缘处去熔解，分割出几粒大小不等的锡珠，然后选择一粒大小适当的让烙铁头吃锅即可。耍不时地让烙铁头到松香里去藐一下，让焊锡、烙铁的工作面总是被一层松香的泊膜包裹着，否则，烙铁吃锡时锡珠不成其为珠，液滴也不成其为滴，无法控制吃锡量。吃好锡后赶紧让带着新鲜松香油膜的焊锡去接触元器件引出脚和焊盘，在焊剂的引导下焊锡会以很大的接触面传导烙铁的热量，使被焊金属很快地升温。只要被焊金属表面清洁，可焊性好，局部的高温就会使得扩散发生，液滴会在被焊物表面浸流开来，迅速填满引出脚与焊盘之间的间隙，此时不失时机地将烙铁移到引出脚的对面引导一下，就可以得到一个完整的焊点。这个过程需要经历零点几秒到数秒的时间，具体时间由焊点大小、烙铁温度、金属可焊性决定，应该以有扩散浸润发生，形成真正焊接的时间为准。焊料对被焊物发生浸润的那一刻是可以观察到的，在这一刻，焊料与被焊金属相接处的接触角会突然从大于90。的缝隙状变为小于90。的浸润状，并开始向前爬行。接触角指焊锡的外表面和焊锡与被焊金属的接触面之间的夹角，如图3—13所示。
焊点一旦形成就应将烙铁撤离，并保持各被焊物之间的位置不要变动，让焊点自然冷却即可。烙铁撤离时的方向及电路板搞置的角度可以决定焊点存留焊锡的多少，当电路板倾斜搁置时，用烙铁来调节焊点的存锡量会有最大的灵活性，因此流水线上的焊工都喜欢把电路板斜搁着焊接。需要再强调的是；整个焊接过程白始至终都必须在焊剂的辅助下进行，要让焊锡、烙铁头和被焊点的金属总是被一层新鲜的松香液膜包裹着。不要让焊剂蒸发完，应始终带着新鲜的松香液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态，这是用这种手法焊接的技术要领。这种焊法一般都会在焊点的周围留下较多的松香痴，由于松香有很好的绝缘性，对电路没什么影响，可以不予理会。如果要求美观或用于高压电路，也可以用酒精等清洗剂清洗。采用松香焊锡丝的焊接手法简单一些。由于焊锡丝里包裹着活性松香焊剂，焊接时用不着频繁地去蘸松香，可以节省时间，减少松香的用量，提高工作效率，焊出来的焊点也较清洁美观。ATMEL代理因此，现在普遍都是使用焊锡丝来进行焊接，焊接过程的基本要求还是一样，即要求在整个过程中，不能缺少焊剂的参与和保护。操作手法如下。将电路板面向操作者倾斜搁置，烙铁头工作面靠到被焊零件引脚和焊盘上，同时将焊丝送向三者交汇处的烙铁头上，使其熔化，熔化的焊锡台马上流向并填充它们之间的空隙，使热量迅速地传导过来，很抉地将被焊物升温。由于焊锡丝内有焊剂芯，同时熔化的松香焊剂合流浸到焊接区各金属物的表面，起到焊剂的种种作用。随后，当温度升高到一定的程度时，扩散发生，焊锡浸润被焊物表面，开始形成焊点。然后，移动烙铁，焊点完成，撤离烙铁，冷却凝固，此后的一切操作都与其他不用焊丝的焊接过程一样，只不过省去了蘸松香的动作而己。由于焊锡丝中的焊剂含量有限，如果被焊物的可焊性不是非常好，则往往在焊点还没有完全形成以前焊剂早巳被蒸发干净．使焊锡表面氧化变色而无法继续焊下去。为了得到新鲜的焊剂，不得不再送入一段铅丝，让焊丝中的焊剂流出来补充，而这样一来又使得焊锡液滴的总量过多，而耍用烙铁从焊点的下面将多余的焊锡带走抖掉。有时遇到较难焊的焊点，就必须再三送人焊丝，接着又抖掉多余的焊锡，直到真正的焊点形成。为了提高焊锡丝利用串，尽量缩短焊接时间，可以将开始送入的烬丝分成两部分进行。首先直接向烙铁头送一部分，用以填充间隙，加大烙铁传热的接触面，启动整个焊接过程。当被焊件热起来以后就不失时机地转到烙铁对面的一例，直接向元器件引脚和好盘送人另一部分焊锡丝*这样，焊锡丝就起到了引导焊点形成的作用，既可以免去烙铁的来回两边移动的动作，又可以让对例的金属及早地涂上助焊剂，避免升温引起的氧化作用。这是较熟练时的操作手法。操作要领仍是：“始终带着焊剂液膜操作，让焊锡在凝固以前总是处于晶莹发亮的状态。”因为若焊锡浓滴变色就说明表面一层已经氧化，已经不是金屑，在焊接温度下不会熔解，AT89C2051陌若这层固体杂质，金属间的授润、扩散将无法进行。两种焊接手法的基本要求是一致的，即要在尽量短的时间里得到一个有着完美合金层的真焊点。实际操作时在第二种手法中往往掺和着第一种手法。
1、焊贴片电阻电容
先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接。
2、表贴集成电路/连接器
用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时 可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地焊接。
热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的，黑盒子里面是一个气泵，通电后会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。
通过热风移除器件的步骤是：
1] 热风枪设置在低温度上在器件周围转动预热该区
2] 稍稍增加温度, 然后移近芯片.
3] 在芯片底下插入螺丝刀或类似的东西, 这样焊锡开始熔化时你就会看到芯片在移动.
4] 慢慢绕着芯片移动直到看见焊锡软化.然后增加速度，这样有助于保证全部焊锡熔化
5] 利用工具移走芯片
在没有热风焊台的情况下，也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡，然后用烙铁循环把焊锡加热，直到所有的引脚焊锡都同时熔化，就可以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来，可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。
